用于可持续电子器件的软物质材料研究进展丨

本文选自中国工程院院刊《Engineering》年第5期

作者:MoonJongHan,DongKiYoon

来源:AdvancesinSoftMaterialsforSustainableElectronics[J].Engineering,,7(5):-.

编者按

在电子器件中应用可持续材料,如纸、蚕丝、纤维素及纤维素衍生物、树脂、芦荟等,不但可以获得来自废弃生物资源的工业效益,而且能够起到保护环境的作用。目前,开发使用可自然降解的有机电子器件已经成为电子设备研发的发展趋势,特别是生态友好材料因其可持续性和可生物降解性引起了研究人员的广泛兴趣。

中国工程院院刊《Engineering》年第5期刊发《用于可持续电子器件的软物质材料研究进展》,综述了可持续材料用于有机电子元件(如基板、绝缘体、半导体和导体)的进展,讨论了可持续材料作为传统无机材料或化石燃料替代品的电子性能。文章指出,取自大自然的材料可用作电子器件中的无源或有源元件,如基板、模板、绝缘体、半导体和导体;然而,直接应用此类材料作为可持续电子器件的有源元件仍然存在一些问题,限制了其与光电器件的有效集成。

一、引言

目前,电子设备的发展趋势是开发具有特殊设计的有机材料。这些材料具有高韧性或高机械强度,并具有实际或潜在的应用前景,可应用于穿戴电子设备和移动医疗、体育等领域。人们对有机材料


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